창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCX1D271MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 20V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-4707-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCX1D271MCL1GS | |
관련 링크 | PCX1D271, PCX1D271MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
-4+/31G | -4+/31G XX SMD or Through Hole | -4+/31G.pdf | ||
WL322522-100M | WL322522-100M ORIGINAL 2K | WL322522-100M.pdf | ||
AM8279-5PC | AM8279-5PC AMD DIP-40 | AM8279-5PC.pdf | ||
A50X | A50X TOREX SOT-26 | A50X.pdf | ||
ATS-030 | ATS-030 ATS DIP | ATS-030.pdf | ||
T648N16TOF | T648N16TOF EUEPC module | T648N16TOF.pdf | ||
VI-230-CX/F3 | VI-230-CX/F3 VICOR SMD or Through Hole | VI-230-CX/F3.pdf | ||
ML414RH | ML414RH ORIGINAL SMD or Through Hole | ML414RH.pdf | ||
MAX4094AUD+ | MAX4094AUD+ MAX SMD or Through Hole | MAX4094AUD+.pdf | ||
VB24MBU-5 | VB24MBU-5 TAKAMISA SMD or Through Hole | VB24MBU-5.pdf | ||
TM626812DGE-12ADG | TM626812DGE-12ADG TI TSOP | TM626812DGE-12ADG.pdf | ||
520891620+ | 520891620+ MOLEX SMD or Through Hole | 520891620+.pdf |