창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCX1D181MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 800mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4713-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCX1D181MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCX1D181, PCX1D181MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | SIT3807AI-C2-33EH-24.576000Y | OSC XO 3.3V 24.576MHZ OE | SIT3807AI-C2-33EH-24.576000Y.pdf | |
| .jpg) | RT0603FRE07590KL | RES SMD 590K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07590KL.pdf | |
| .jpg) | CRCW060326R7FKEB | RES SMD 26.7 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060326R7FKEB.pdf | |
|  | AD8400ARZ100 | AD8400ARZ100 AD SOIC-8 | AD8400ARZ100.pdf | |
|  | RN211A1822FC | RN211A1822FC angstrohm SMD or Through Hole | RN211A1822FC.pdf | |
|  | MC74F241N | MC74F241N MOT DIP | MC74F241N.pdf | |
|  | STV9269/AOB | STV9269/AOB ST SMD or Through Hole | STV9269/AOB.pdf | |
|  | 548761208 | 548761208 MOLEX SMD or Through Hole | 548761208.pdf | |
|  | PCB DKB-6337 VER1.2 | PCB DKB-6337 VER1.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | PCB DKB-6337 VER1.2.pdf | |
|  | MN53020SD01 | MN53020SD01 PAN QFP 100 | MN53020SD01.pdf | |
|  | DG305AAA/883B | DG305AAA/883B ISL CAN | DG305AAA/883B.pdf | |
|  | AH138-28-WLA-A | AH138-28-WLA-A ANACHIP SOT23-5L | AH138-28-WLA-A.pdf |