창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCX1C820MCS1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 82µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 45m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-13686-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCX1C820MCS1GS | |
관련 링크 | PCX1C820, PCX1C820MCS1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
7A-12.000MAAE-T | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-12.000MAAE-T.pdf | ||
VS-36MB80A | RECTIFIER BRIDGE 800V 35A D-34A | VS-36MB80A.pdf | ||
RCG06034K70JNEA | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/10W 0603 | RCG06034K70JNEA.pdf | ||
KM281633F-BN75 | KM281633F-BN75 SAMSUNG BGA | KM281633F-BN75.pdf | ||
FX2C-80P-1.27DSA(71) | FX2C-80P-1.27DSA(71) HRS SMD or Through Hole | FX2C-80P-1.27DSA(71).pdf | ||
LCC-032-H210-55 | LCC-032-H210-55 E-TECLTD SMD or Through Hole | LCC-032-H210-55.pdf | ||
DNS9947_02 | DNS9947_02 FAIRCHILD SOP8 | DNS9947_02.pdf | ||
VC710DFFGFA 156.2500MHZ | VC710DFFGFA 156.2500MHZ VECTRON QFN6 | VC710DFFGFA 156.2500MHZ.pdf | ||
DCN5S9-W5 | DCN5S9-W5 BBT DIP14 | DCN5S9-W5.pdf | ||
MAX4208AUA+ | MAX4208AUA+ Maxim SMD or Through Hole | MAX4208AUA+.pdf | ||
SG55325F/883B | SG55325F/883B SG SOP-16 | SG55325F/883B.pdf | ||
TMP80C40 | TMP80C40 TOSHIBA DIP-40 | TMP80C40.pdf |