창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCX1C820MCS1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 45m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-13686-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCX1C820MCS1GS | |
| 관련 링크 | PCX1C820, PCX1C820MCS1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AI-72-33E-4.096000D | OSC XO 3.3V 4.096MHZ OE | SIT1602AI-72-33E-4.096000D.pdf | |
![]() | TNPU1206301RAZEN00 | RES SMD 301 OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206301RAZEN00.pdf | |
![]() | CMF5510K500FKRE | RES 10.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5510K500FKRE.pdf | |
![]() | SD73C168-20 | SD73C168-20 DAEWOO QFP | SD73C168-20.pdf | |
![]() | CA3078DE | CA3078DE HARRIS DIP8 | CA3078DE.pdf | |
![]() | P66D | P66D MITSUMI SOT23-6 | P66D.pdf | |
![]() | LA4138 | LA4138 SANYO DIP | LA4138.pdf | |
![]() | FB5010 | FB5010 FAGOR SMD or Through Hole | FB5010.pdf | |
![]() | 74LVC16543APA | 74LVC16543APA IDT TSSOP56 | 74LVC16543APA.pdf | |
![]() | 7809 | 7809 ON TO220 | 7809.pdf | |
![]() | ST72F623F2M | ST72F623F2M ST SOP20 | ST72F623F2M.pdf | |
![]() | SI53C1030-B2 | SI53C1030-B2 LSILOGIC BGA | SI53C1030-B2.pdf |