창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCX1C820MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 45m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 530mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4673-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCX1C820MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCX1C820, PCX1C820MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 022503.5HXP | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 125VDC | 022503.5HXP.pdf | |
![]() | 7V-30.000MAHE-T | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-30.000MAHE-T.pdf | |
![]() | BD13910STU | TRANS NPN 80V 1.5A TO-126 | BD13910STU.pdf | |
![]() | BTS621L1 E323 | BTS621L1 E323 INFINEON SMD or Through Hole | BTS621L1 E323.pdf | |
![]() | SK52B-L-TP | SK52B-L-TP MCC DO-214AA | SK52B-L-TP.pdf | |
![]() | BY229X-200,BY229X-600,BY229X-800,BY229X-1200 | BY229X-200,BY229X-600,BY229X-800,BY229X-1200 PH SMD or Through Hole | BY229X-200,BY229X-600,BY229X-800,BY229X-1200.pdf | |
![]() | 11.2896M 20PF | 11.2896M 20PF TDK SMD-DIP | 11.2896M 20PF.pdf | |
![]() | SAD578 | SAD578 china SMD or Through Hole | SAD578.pdf | |
![]() | 930-058-101 | 930-058-101 SKS-HIRSCHMANN SMD or Through Hole | 930-058-101.pdf | |
![]() | PCF50872E/27/E1 | PCF50872E/27/E1 ORIGINAL BGA | PCF50872E/27/E1.pdf | |
![]() | 18734-1-07 | 18734-1-07 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | 18734-1-07.pdf |