창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCX1C820MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 45m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 530mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4673-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCX1C820MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCX1C820, PCX1C820MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A3R3DAT4A | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A3R3DAT4A.pdf | |
![]() | 2-1676882-7 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 2-1676882-7.pdf | |
![]() | HWD2190MN | HWD2190MN HWD MSOP-8 | HWD2190MN.pdf | |
![]() | CA3081MZ96 | CA3081MZ96 INTERSIL SOP | CA3081MZ96.pdf | |
![]() | STRG5643 | STRG5643 SANKEN HSIP5 | STRG5643.pdf | |
![]() | HP31C103MCYWPEC | HP31C103MCYWPEC HITACHI DIP | HP31C103MCYWPEC.pdf | |
![]() | LMK212 BJ106KG-T | LMK212 BJ106KG-T TAIYO SMD or Through Hole | LMK212 BJ106KG-T.pdf | |
![]() | 50V100UF-8X10 | 50V100UF-8X10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V100UF-8X10.pdf | |
![]() | UPD81861R | UPD81861R NEC SMD or Through Hole | UPD81861R.pdf | |
![]() | HKW0606-01-500 | HKW0606-01-500 Hosiden SMD or Through Hole | HKW0606-01-500.pdf | |
![]() | MAX6338KUB+ | MAX6338KUB+ MAXIM MSOP10 | MAX6338KUB+.pdf | |
![]() | 1210CG221JDBB00 | 1210CG221JDBB00 PHYCOMP SMD or Through Hole | 1210CG221JDBB00.pdf |