창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCX1C470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 55m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1500시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 390mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4674-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCX1C470MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCX1C470, PCX1C470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VAWQ3-Q48-S12H | VAWQ3-Q48-S12H CUI Onlyoriginal | VAWQ3-Q48-S12H.pdf | |
![]() | QS32XL38401 | QS32XL38401 IDT SSOP | QS32XL38401.pdf | |
![]() | RD6.8M-T1B /B2 | RD6.8M-T1B /B2 NEC SOT-23 | RD6.8M-T1B /B2.pdf | |
![]() | UPD78013GC-A05-AB8 | UPD78013GC-A05-AB8 NEC SMD or Through Hole | UPD78013GC-A05-AB8.pdf | |
![]() | HY-3404 | HY-3404 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY-3404.pdf | |
![]() | LC72336 | LC72336 SANYO SMD or Through Hole | LC72336.pdf | |
![]() | XCV400BG560-4C | XCV400BG560-4C XILINX BGA | XCV400BG560-4C.pdf | |
![]() | 1SS302-TE85 | 1SS302-TE85 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS302-TE85.pdf | |
![]() | B1035 | B1035 MOTOROLA TO-220 | B1035.pdf | |
![]() | F25P10Q | F25P10Q NIEC TO-247 | F25P10Q.pdf | |
![]() | IR2010STRPB | IR2010STRPB IR SMD or Through Hole | IR2010STRPB.pdf | |
![]() | HC3D-H-DC48V | HC3D-H-DC48V NAIS SMD or Through Hole | HC3D-H-DC48V.pdf |