창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCX1C271MCS1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13690-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCX1C271MCS1GS | |
| 관련 링크 | PCX1C271, PCX1C271MCS1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ5366B-TP | DIODE ZENER 39V 5W DO214AA | SMBJ5366B-TP.pdf | |
![]() | AA1218FK-071R24L | RES SMD 1.24 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-071R24L.pdf | |
![]() | BC187 | BC187 ORIGINAL SMD or Through Hole | BC187.pdf | |
![]() | 512K8-150FEI15 | 512K8-150FEI15 o dip | 512K8-150FEI15.pdf | |
![]() | ISL6700IBZ-TS2568 | ISL6700IBZ-TS2568 INTERSIL SOP-8 | ISL6700IBZ-TS2568.pdf | |
![]() | RD4.7M-T1B (4.7V) | RD4.7M-T1B (4.7V) NEC SOT-23 | RD4.7M-T1B (4.7V).pdf | |
![]() | 190380001 | 190380001 molex SMD or Through Hole | 190380001.pdf | |
![]() | LQG18HN5N6S00B | LQG18HN5N6S00B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG18HN5N6S00B.pdf | |
![]() | ZCMF006D | ZCMF006D ZLG DIP-24 | ZCMF006D.pdf | |
![]() | AS19-H1G AS19-G | AS19-H1G AS19-G N/A QFP | AS19-H1G AS19-G.pdf |