창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCX1C271MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 830mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4711-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCX1C271MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCX1C271, PCX1C271MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | MABA-007159-000000 | RF Balun 4.5MHz ~ 3GHz 1:1 6-SMD (5 Leads), Flat Lead | MABA-007159-000000.pdf | |
|  | BMI-S-206-F-H16 | RF Shield Frame 1.326" (33.68mm) X 1.450" (36.83mm) Solder | BMI-S-206-F-H16.pdf | |
|  | BUK220 | BUK220 PHILIPS T0-263 | BUK220.pdf | |
|  | MCIZ0009501 | MCIZ0009501 SUNWHA ROHS | MCIZ0009501.pdf | |
|  | 74ABT16863 | 74ABT16863 TI SSOP | 74ABT16863.pdf | |
|  | 1-1623695-1 | 1-1623695-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1-1623695-1.pdf | |
|  | ISP1504CBST | ISP1504CBST ORIGINAL SMD or Through Hole | ISP1504CBST.pdf | |
|  | MB15F73ULPFTGBND | MB15F73ULPFTGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB15F73ULPFTGBND.pdf | |
|  | MC68L331CPV1G91H | MC68L331CPV1G91H MOT QFP | MC68L331CPV1G91H.pdf | |
|  | 09M3 | 09M3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 09M3.pdf | |
|  | XC3130AVQ100-5C | XC3130AVQ100-5C XILINX QFP | XC3130AVQ100-5C.pdf |