창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCX1C221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 870mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-4672-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCX1C221MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCX1C221, PCX1C221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-TC1V470P | 47µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 200 mOhm @ 100kHz 3000 Hrs @ 125°C | EEE-TC1V470P.pdf | |
![]() | C0402X7R1A152M020BC | 1500pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X7R1A152M020BC.pdf | |
![]() | 3090R-102G | 1µH Unshielded Inductor 330mA 700 mOhm Max 2-SMD | 3090R-102G.pdf | |
![]() | ERJ-P06J562V | RES SMD 5.6K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P06J562V.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC1K62 | RES SMD 1.62K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC1K62.pdf | |
![]() | D27C040 | D27C040 INTEL NA | D27C040.pdf | |
![]() | 25MH710MHBOT55X7 | 25MH710MHBOT55X7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25MH710MHBOT55X7.pdf | |
![]() | S5606100E5 | S5606100E5 BEL IND | S5606100E5.pdf | |
![]() | PBL38614/SHA | PBL38614/SHA INF SMD or Through Hole | PBL38614/SHA.pdf | |
![]() | XL2576S-12E1 | XL2576S-12E1 XL TO-263 | XL2576S-12E1.pdf | |
![]() | 89S8253-24AI | 89S8253-24AI ATMEL SMD or Through Hole | 89S8253-24AI.pdf | |
![]() | SAA5542PSM4 | SAA5542PSM4 PHILIPS DIP | SAA5542PSM4.pdf |