창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV2B8R2MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 125V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 84m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.476"(12.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-7830-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV2B8R2MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV2B8R2, PCV2B8R2MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XK25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XK25M00000.pdf | |
![]() | TB-62.500MCD-T | 62.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-62.500MCD-T.pdf | |
![]() | SIT8008AI-71-18E-32.000000D | OSC XO 1.8V 32MHZ OE | SIT8008AI-71-18E-32.000000D.pdf | |
![]() | CRG0402F82K | RES SMD 82K OHM 1% 1/16W 0402 | CRG0402F82K.pdf | |
![]() | Y145316R0000A9L | RES 16 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y145316R0000A9L.pdf | |
![]() | WSPEMUNV | SENSOR WITH DAYLIGHTING END MNT | WSPEMUNV.pdf | |
![]() | IRG4PC30K/IRG4PC30KD | IRG4PC30K/IRG4PC30KD IR TO-247 | IRG4PC30K/IRG4PC30KD.pdf | |
![]() | 2SK3670(F) | 2SK3670(F) TOSHIBA DIPSOP | 2SK3670(F).pdf | |
![]() | 74454115 15UH | 74454115 15UH ORIGINAL DS3316 | 74454115 15UH.pdf | |
![]() | D77C25GW | D77C25GW NEC SOP | D77C25GW.pdf | |
![]() | 0RG400-HQP128-3C2 | 0RG400-HQP128-3C2 QUOPIN QFP128 | 0RG400-HQP128-3C2.pdf |