창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV2B6R8MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 125V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 93m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.398"(10.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-7829-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV2B6R8MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV2B6R8, PCV2B6R8MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402FR-075K1/YAGEO | RC0402FR-075K1/YAGEO ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402FR-075K1/YAGEO.pdf | |
![]() | MN884411GH | MN884411GH PANASONI QFP | MN884411GH.pdf | |
![]() | L145775A | L145775A ORIGINAL QFP | L145775A.pdf | |
![]() | MBERF1060 | MBERF1060 ORIGINAL TO-220F-2 | MBERF1060.pdf | |
![]() | ADP3300ART-2.85-REEL7 | ADP3300ART-2.85-REEL7 AD SMD or Through Hole | ADP3300ART-2.85-REEL7.pdf | |
![]() | 978005002122867+ | 978005002122867+ KYOCERA SMD or Through Hole | 978005002122867+.pdf | |
![]() | SL2FCS5001EV/DH | SL2FCS5001EV/DH NXP SMD or Through Hole | SL2FCS5001EV/DH.pdf | |
![]() | L5500460B | L5500460B INTEL PLCC-44P | L5500460B.pdf | |
![]() | OM-2-4 | OM-2-4 KSS SMD or Through Hole | OM-2-4.pdf | |
![]() | PIC16C71/JW-5 | PIC16C71/JW-5 MICRPCHIP DIP | PIC16C71/JW-5.pdf | |
![]() | BU6577 | BU6577 ROHM DIPSOP | BU6577.pdf | |
![]() | MRF6S9060N | MRF6S9060N FREESCALE SMD or Through Hole | MRF6S9060N.pdf |