창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV2B150MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 125V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 48m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.504"(12.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-7828-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV2B150MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV2B150, PCV2B150MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385543016JKP2T0 | 4.3µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | MKP385543016JKP2T0.pdf | |
![]() | MMSZ5222BT1G | DIODE ZENER 2.5V 500MW SOD123 | MMSZ5222BT1G.pdf | |
![]() | RC1206JR-075M6L | RES SMD 5.6M OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-075M6L.pdf | |
![]() | AT0603BRD07649RL | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD07649RL.pdf | |
![]() | TAJB685M020R | TAJB685M020R AVX B | TAJB685M020R.pdf | |
![]() | LM4990MH/NOPB | LM4990MH/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LM4990MH/NOPB.pdf | |
![]() | G16056.1 | G16056.1 NVIDIA BGA | G16056.1.pdf | |
![]() | CXA1392R | CXA1392R Sony SMD or Through Hole | CXA1392R.pdf | |
![]() | Z84C2008PSC | Z84C2008PSC ZILOG DIP40 | Z84C2008PSC.pdf | |
![]() | 5408/BCBJC | 5408/BCBJC MOT DIP | 5408/BCBJC.pdf | |
![]() | LS1808N331K302 | LS1808N331K302 NOVACAP SMD | LS1808N331K302.pdf | |
![]() | 74F373WMX | 74F373WMX FAIRCHILD SOP7.2 | 74F373WMX.pdf |