창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV2B120MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow  | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 12µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 125V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 69m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.398"(10.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-7827-2  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV2B120MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV2B120, PCV2B120MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]()  | GQM2195C2E9R0DB12D | 9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E9R0DB12D.pdf | |
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![]()  | Y0015250R030B9L | RES 250.03 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | Y0015250R030B9L.pdf | |
![]()  | MS50SSD1002F | MS50SSD1002F KOA RES | MS50SSD1002F.pdf | |
![]()  | MG150Q1zS40 | MG150Q1zS40 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG150Q1zS40.pdf | |
![]()  | B584F-2T | B584F-2T CRYDOM MODULE | B584F-2T.pdf | |
![]()  | SAA6581TD-T | SAA6581TD-T ORIGINAL SOP | SAA6581TD-T.pdf | |
![]()  | CED3055L3 | CED3055L3 CET SOT-252 | CED3055L3.pdf | |
![]()  | 20FD11 | 20FD11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 20FD11.pdf | |
![]()  | RN-153.3S/H | RN-153.3S/H RECOM DIPSIP | RN-153.3S/H.pdf |