창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCV2A180MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 18µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 41m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-4573-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCV2A180MCL1GS | |
관련 링크 | PCV2A180, PCV2A180MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MLX90363KDC-ABB-000-SP | IC SENSOR INTERFACE PROGR 8SOIC | MLX90363KDC-ABB-000-SP.pdf | |
![]() | D6C40 F1 LFS | D6C40 F1 LFS C&K SMD or Through Hole | D6C40 F1 LFS.pdf | |
![]() | 3DK135 | 3DK135 HITACHI TO-3 | 3DK135.pdf | |
![]() | EM29LV800AB-70TCP | EM29LV800AB-70TCP EOM TSSOP | EM29LV800AB-70TCP.pdf | |
![]() | BGA2709.B4130.A81-C90X | BGA2709.B4130.A81-C90X FSL SMD or Through Hole | BGA2709.B4130.A81-C90X.pdf | |
![]() | OM4201DTP | OM4201DTP InternationalRectifier SMD or Through Hole | OM4201DTP.pdf | |
![]() | MFRC52201HN1-151 | MFRC52201HN1-151 NXP SMD or Through Hole | MFRC52201HN1-151.pdf | |
![]() | TACL335M003RNJ | TACL335M003RNJ AVX L | TACL335M003RNJ.pdf | |
![]() | MBCG46194-605PF-G | MBCG46194-605PF-G FUJ SMD or Through Hole | MBCG46194-605PF-G.pdf | |
![]() | 1N4248JANTX | 1N4248JANTX MSC SMD or Through Hole | 1N4248JANTX.pdf | |
![]() | NJU26901E2-TE | NJU26901E2-TE SMT SOP8 | NJU26901E2-TE.pdf | |
![]() | MC4558IN | MC4558IN ST DIP8 | MC4558IN.pdf |