창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV2A180MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 41m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-4573-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV2A180MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV2A180, PCV2A180MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 342D | 342D N/A TSSOP8 | 342D.pdf | |
![]() | RC041K10JT | RC041K10JT ORIGINAL SMD or Through Hole | RC041K10JT.pdf | |
![]() | SIA0426002-S0 | SIA0426002-S0 ORIGINAL SMD28 | SIA0426002-S0.pdf | |
![]() | KA78M05RT | KA78M05RT FAIRCHIL TO-252 | KA78M05RT.pdf | |
![]() | RJ80536 1500/2M | RJ80536 1500/2M INTEL BGA | RJ80536 1500/2M.pdf | |
![]() | RK73H2HTTEF200 | RK73H2HTTEF200 KOA SOP | RK73H2HTTEF200.pdf | |
![]() | TRIMOD59-05 | TRIMOD59-05 VARITRONIX SMD or Through Hole | TRIMOD59-05.pdf | |
![]() | 33R 5% 1206 | 33R 5% 1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 33R 5% 1206.pdf | |
![]() | C0603Y105Z016T | C0603Y105Z016T HolyStone SMD or Through Hole | C0603Y105Z016T.pdf | |
![]() | TC1262-25VDBTR | TC1262-25VDBTR MICROCHIP SOT223 | TC1262-25VDBTR.pdf | |
![]() | 2N2315 | 2N2315 MOT CAN3 | 2N2315.pdf | |
![]() | PUBM3 | PUBM3 PHILIPS SMD or Through Hole | PUBM3.pdf |