창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCV2A100MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 45m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 1.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-4571-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCV2A100MCL1GS | |
관련 링크 | PCV2A100, PCV2A100MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
SR071C332KARTR2 | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071C332KARTR2.pdf | ||
RLB0608-5R6KL | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 350 mOhm Max Radial | RLB0608-5R6KL.pdf | ||
MMBT8050HPLT1G | MMBT8050HPLT1G ON SMD or Through Hole | MMBT8050HPLT1G.pdf | ||
L-813SRD-F | L-813SRD-F KINGBRIGHT DIP | L-813SRD-F.pdf | ||
RL1606CT | RL1606CT PANJIT TO-220AB | RL1606CT.pdf | ||
0864H2X4R-HA-F | 0864H2X4R-HA-F MAGJACK XX | 0864H2X4R-HA-F.pdf | ||
C0805C100J2GAC7800 | C0805C100J2GAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C100J2GAC7800.pdf | ||
MVR32 HXBR N 103 10KR | MVR32 HXBR N 103 10KR ROHM SMD or Through Hole | MVR32 HXBR N 103 10KR.pdf | ||
HC04EY 16.384MHZ | HC04EY 16.384MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | HC04EY 16.384MHZ.pdf | ||
RV-50V471MII-R5 | RV-50V471MII-R5 ELNA SMD or Through Hole | RV-50V471MII-R5.pdf | ||
LM1247DDI/NA | LM1247DDI/NA NS DIP | LM1247DDI/NA.pdf | ||
MP-90139L6 | MP-90139L6 MOTOROLA DIP | MP-90139L6.pdf |