창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV2A100MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 45m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-4571-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV2A100MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV2A100, PCV2A100MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AI-33N18DG | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 51mA | SIT9002AI-33N18DG.pdf | |
![]() | CDRH2D18/HPNP-6R3NC | 6.3µH Shielded Inductor 1.15A 160 mOhm Max Nonstandard | CDRH2D18/HPNP-6R3NC.pdf | |
![]() | AT1206CRD0775RL | RES SMD 75 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0775RL.pdf | |
![]() | NH80001ESB | NH80001ESB INTEL BGA | NH80001ESB.pdf | |
![]() | BYL1025 | BYL1025 PH SMD or Through Hole | BYL1025.pdf | |
![]() | SE588 | SE588 D QFP | SE588.pdf | |
![]() | AR10BTCV1004N | AR10BTCV1004N VIKING SMD | AR10BTCV1004N.pdf | |
![]() | AD9281ARS-RL | AD9281ARS-RL ADI SMD or Through Hole | AD9281ARS-RL.pdf | |
![]() | SM14 | SM14 MIC SMD or Through Hole | SM14.pdf | |
![]() | LVR03R0800FB12 | LVR03R0800FB12 DALE SMD or Through Hole | LVR03R0800FB12.pdf | |
![]() | DTA143TKA 93 | DTA143TKA 93 ZTJ SOT-23-3L | DTA143TKA 93.pdf |