창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1V820MCL7GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 24m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4547-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1V820MCL7GS | |
| 관련 링크 | PCV1V820, PCV1V820MCL7GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K391K10X7RF5UL2 | 390pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K391K10X7RF5UL2.pdf | |
![]() | 8532-50L | 12mH Unshielded Inductor 120mA 26 Ohm Max Nonstandard | 8532-50L.pdf | |
![]() | CRCW040233K2FKEDHP | RES SMD 33.2K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040233K2FKEDHP.pdf | |
| 4306M-102-820 | RES ARRAY 3 RES 82 OHM 6SIP | 4306M-102-820.pdf | ||
![]() | CMF658K2500DEBF | RES 8.25K OHM 1.5W 0.5% AXIAL | CMF658K2500DEBF.pdf | |
![]() | XC2V8000-6FFG1517C | XC2V8000-6FFG1517C XILINX SMD or Through Hole | XC2V8000-6FFG1517C.pdf | |
![]() | 262LY-122K | 262LY-122K TOKO 8RBS | 262LY-122K.pdf | |
![]() | SAB8256C-B6-2 | SAB8256C-B6-2 SIEMENS DIP | SAB8256C-B6-2.pdf | |
![]() | Q33615012000800 | Q33615012000800 EPSONHONGKONGLTD SMD or Through Hole | Q33615012000800.pdf | |
![]() | 92001-1142 | 92001-1142 MOLEX SMD or Through Hole | 92001-1142.pdf | |
![]() | IDT74FCT16827C | IDT74FCT16827C IDT ICFast | IDT74FCT16827C.pdf | |
![]() | CY7C43662-10AC | CY7C43662-10AC CY QFP-120L | CY7C43662-10AC.pdf |