창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1V560MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4385-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1V560MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1V560, PCV1V560MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ML3321FE-R52 | RES 3.32K OHM 1/2W 1% AXIAL | ML3321FE-R52.pdf | |
![]() | AT26DF081A-SUTR | AT26DF081A-SUTR ATMEL SOP | AT26DF081A-SUTR.pdf | |
![]() | MSP4610K-QA-D6-500T | MSP4610K-QA-D6-500T MICRONAS QFP80 | MSP4610K-QA-D6-500T.pdf | |
![]() | AD-TD001 | AD-TD001 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD-TD001.pdf | |
![]() | 68U/10 | 68U/10 AVX/NEC D | 68U/10.pdf | |
![]() | L-7676CSURC-E | L-7676CSURC-E KINGBRIGHT DIP4 | L-7676CSURC-E.pdf | |
![]() | 015AZ2.0-X(TPL3,F) | 015AZ2.0-X(TPL3,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 015AZ2.0-X(TPL3,F).pdf | |
![]() | PDR | PDR PL SMD or Through Hole | PDR.pdf | |
![]() | SJ2313 | SJ2313 SJ SOP28 | SJ2313.pdf | |
![]() | CXG1174UP-T8 | CXG1174UP-T8 SONY BGA | CXG1174UP-T8.pdf | |
![]() | POMAP1510GGZG1 | POMAP1510GGZG1 TIS Call | POMAP1510GGZG1.pdf | |
![]() | PPC405EP-3GB266 | PPC405EP-3GB266 AMCC BGA | PPC405EP-3GB266.pdf |