창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1V181MCL2GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-4551-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1V181MCL2GS | |
| 관련 링크 | PCV1V181, PCV1V181MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0375015.H | FUSE GLASS 15A 125VAC 3AB 3AG | 0375015.H.pdf | |
![]() | 20J25R | RES 25 OHM 10W 5% AXIAL | 20J25R.pdf | |
![]() | Y118956K6240TR13L | RES 56.624KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118956K6240TR13L.pdf | |
![]() | SP2354 | SP2354 ORIGINAL DFN-10 | SP2354.pdf | |
![]() | B39389K9456M100S 1 | B39389K9456M100S 1 EPCOS SMD | B39389K9456M100S 1.pdf | |
![]() | STLM20W89F | STLM20W89F ST SOT323-5 | STLM20W89F.pdf | |
![]() | MPX5999D PBF | MPX5999D PBF FRS SMD or Through Hole | MPX5999D PBF.pdf | |
![]() | 25ZA330M10X16 | 25ZA330M10X16 RUBYCON DIP | 25ZA330M10X16.pdf | |
![]() | PMJ5918TP | PMJ5918TP Ericsson DIP13 | PMJ5918TP.pdf | |
![]() | UPA605T-T1 | UPA605T-T1 NEC SOT163 | UPA605T-T1.pdf | |
![]() | HPC01621-D | HPC01621-D ORIGINAL SMD | HPC01621-D.pdf |