창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1V181MCL2GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-4551-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1V181MCL2GS | |
| 관련 링크 | PCV1V181, PCV1V181MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CDS19FC622JO3 | MICA | CDS19FC622JO3.pdf | |
![]() | ATV02W101B-HF | TVS DIODE 100VWM 162VC SOD-123 | ATV02W101B-HF.pdf | |
![]() | CRCW0603267RFKEA | RES SMD 267 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603267RFKEA.pdf | |
![]() | CG603MLC-05E | CG603MLC-05E Bourns SMD or Through Hole | CG603MLC-05E.pdf | |
![]() | DS1339U-2+ | DS1339U-2+ DALLSA SOP | DS1339U-2+.pdf | |
![]() | M54677FP | M54677FP MIT SOP | M54677FP.pdf | |
![]() | MG1001 | MG1001 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG1001.pdf | |
![]() | R1LP0408CSP-5SC-B0 | R1LP0408CSP-5SC-B0 Renesas TSOP-32 | R1LP0408CSP-5SC-B0.pdf | |
![]() | MFR25SFTF52-10R | MFR25SFTF52-10R YAGEO SMD or Through Hole | MFR25SFTF52-10R.pdf | |
![]() | MAX6326XR25 TEL:82766440 | MAX6326XR25 TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6326XR25 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LT1000CN8/NA | LT1000CN8/NA LT DIP8 | LT1000CN8/NA.pdf | |
![]() | EKMX251ELL101MK40S | EKMX251ELL101MK40S Chemi-con NA | EKMX251ELL101MK40S.pdf |