창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1V121MCL2GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 24m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4550-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1V121MCL2GS | |
| 관련 링크 | PCV1V121, PCV1V121MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603W130RJTP | RES SMD 130 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W130RJTP.pdf | |
![]() | H8133KDZA | RES 133K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8133KDZA.pdf | |
![]() | B39931-B4040-Z810 W03 | B39931-B4040-Z810 W03 EPCOS SMD | B39931-B4040-Z810 W03.pdf | |
![]() | LBSS138 | LBSS138 LRC SOT-23 | LBSS138.pdf | |
![]() | 218T316ZLA12GP | 218T316ZLA12GP AMD/PBF QFN | 218T316ZLA12GP.pdf | |
![]() | LMUN5334DW1T1G | LMUN5334DW1T1G LRC SC-88SOT-363 | LMUN5334DW1T1G.pdf | |
![]() | FF2400R16KE3 | FF2400R16KE3 EUPEC SMD or Through Hole | FF2400R16KE3.pdf | |
![]() | MCRH63V108M16X32-RH | MCRH63V108M16X32-RH MULTICOMP DIP | MCRH63V108M16X32-RH.pdf | |
![]() | LM10AH/883B | LM10AH/883B NS CAN | LM10AH/883B.pdf | |
![]() | KIA79S12P-AT | KIA79S12P-AT KEC IC Regulator -12V 15 | KIA79S12P-AT.pdf | |
![]() | S80840CLMCB6ZT2G | S80840CLMCB6ZT2G SEIKO SMD or Through Hole | S80840CLMCB6ZT2G.pdf |