창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1V101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 29m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4388-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1V101MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1V101, PCV1V101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C3225X7R2A155K200AB | 1.5µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7R2A155K200AB.pdf | |
![]() | VJ0402D270MXAAP | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D270MXAAP.pdf | |
![]() | S1D2GZ-5A | S1D2GZ-5A LI-DE 400VAC | S1D2GZ-5A.pdf | |
![]() | RTXM173-A1-1 | RTXM173-A1-1 WTD SMD or Through Hole | RTXM173-A1-1.pdf | |
![]() | 103706-HMC253QS24 | 103706-HMC253QS24 HITTITE SMD or Through Hole | 103706-HMC253QS24.pdf | |
![]() | TMS370C742 | TMS370C742 TI SMD or Through Hole | TMS370C742.pdf | |
![]() | TC3403VPE | TC3403VPE TOS DIP16 | TC3403VPE.pdf | |
![]() | CY10E383-3NC | CY10E383-3NC CYPRESS TQFP | CY10E383-3NC.pdf | |
![]() | HA24-0.5-A+G | HA24-0.5-A+G SLPower Onlyoriginal | HA24-0.5-A+G.pdf | |
![]() | VAT1-S5-D12-SMT | VAT1-S5-D12-SMT V-Ininity SMD or Through Hole | VAT1-S5-D12-SMT.pdf | |
![]() | L-20-0V-6 | L-20-0V-6 LAMBDA SMD or Through Hole | L-20-0V-6.pdf |