창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCV1K150MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 80V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 39m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-4568-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCV1K150MCL1GS | |
관련 링크 | PCV1K150, PCV1K150MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GRM0337U1H9R5CD01D | 9.5pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H9R5CD01D.pdf | |
![]() | RCP0603B200RJS6 | RES SMD 200 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B200RJS6.pdf | |
![]() | AC07000003300JAC00 | RES 330 OHM 7W 5% AXIAL | AC07000003300JAC00.pdf | |
![]() | CS7232 | CS7232 CS DIP-8 | CS7232.pdf | |
![]() | S5D250109-DO | S5D250109-DO SAMSUNG DIP | S5D250109-DO.pdf | |
![]() | TX09D50VM1CDA | TX09D50VM1CDA HIT BULK | TX09D50VM1CDA.pdf | |
![]() | SMT-0540-T-2-R | SMT-0540-T-2-R PROJECTS SMD or Through Hole | SMT-0540-T-2-R.pdf | |
![]() | B43044A5686M000 | B43044A5686M000 EPCOS DIP | B43044A5686M000.pdf | |
![]() | XC6382F671MR | XC6382F671MR TOREX SOT23 | XC6382F671MR.pdf | |
![]() | T5622-5MHz | T5622-5MHz VFC SMD or Through Hole | T5622-5MHz.pdf | |
![]() | M3325 A1 | M3325 A1 ALI QFP | M3325 A1.pdf | |
![]() | M344C0883DT3C60S0/K4F66081 | M344C0883DT3C60S0/K4F66081 SAM DIMM | M344C0883DT3C60S0/K4F66081.pdf |