창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1K150MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 39m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4568-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1K150MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1K150, PCV1K150MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | H427R4BDA | RES 27.4 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H427R4BDA.pdf | |
![]() | RF2422RFND | RF2422RFND ORIGINAL SMD | RF2422RFND.pdf | |
![]() | BB619 TEL:82766440 | BB619 TEL:82766440 SM SOD-123 | BB619 TEL:82766440.pdf | |
![]() | ST62F63BK4M1 | ST62F63BK4M1 ST SOP | ST62F63BK4M1.pdf | |
![]() | MOC3002 | MOC3002 MOT DIP6 | MOC3002.pdf | |
![]() | BI372926 | BI372926 SYO QFP64 | BI372926.pdf | |
![]() | 9500-02500000R | 9500-02500000R CYBERTAN SMD or Through Hole | 9500-02500000R.pdf | |
![]() | 412DD-26 | 412DD-26 TELEDYNE CAN8 | 412DD-26.pdf | |
![]() | BCM3300KTB/TS9944P11 | BCM3300KTB/TS9944P11 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3300KTB/TS9944P11.pdf | |
![]() | HD6433436F-A38 | HD6433436F-A38 HITACHI QFP | HD6433436F-A38.pdf | |
![]() | 2512 0.001R | 2512 0.001R Viking SMD | 2512 0.001R.pdf | |
![]() | E029 | E029 ORIGINAL SOT-163 | E029.pdf |