창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1K100MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 43m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4566-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1K100MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1K100, PCV1K100MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CZRFR8V2B-HF | DIODE ZENER 8.2V 200MW 1005 | CZRFR8V2B-HF.pdf | |
![]() | LTR-329ALS-01 | Optical Sensor Ambient I²C 4-VDFN | LTR-329ALS-01.pdf | |
![]() | BGX885N | BGX885N NXP SMD or Through Hole | BGX885N.pdf | |
![]() | AM2901DC/ADC/CDC | AM2901DC/ADC/CDC AMD DIP | AM2901DC/ADC/CDC.pdf | |
![]() | C3216X7T2E224M | C3216X7T2E224M TDK SMD | C3216X7T2E224M.pdf | |
![]() | MB1586PF-G-BND-E | MB1586PF-G-BND-E PUJ SOP | MB1586PF-G-BND-E.pdf | |
![]() | 2SC3871 | 2SC3871 ORIGINAL TO-220 | 2SC3871.pdf | |
![]() | DTD123TL | DTD123TL ROHM TO-92S | DTD123TL.pdf | |
![]() | 5268-07A | 5268-07A MOLEX SMD or Through Hole | 5268-07A.pdf | |
![]() | C3216X7R1C475MT000N | C3216X7R1C475MT000N TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1C475MT000N.pdf | |
![]() | T8557-11 | T8557-11 ORIGINAL DIP | T8557-11.pdf | |
![]() | BZX79/C3V3 | BZX79/C3V3 ON SOT-23 | BZX79/C3V3.pdf |