창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCV1J8R2MCL2GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 56m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-4559-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCV1J8R2MCL2GS | |
관련 링크 | PCV1J8R2, PCV1J8R2MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 0674.600MXE | FUSE CERAMIC 600MA 250VAC AXIAL | 0674.600MXE.pdf | |
![]() | STGW30H60DFB | IGBT 600V 60A 260W TO247 | STGW30H60DFB.pdf | |
![]() | SFR16S0002212FR500 | RES 22.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0002212FR500.pdf | |
![]() | TL-W3MC2 10M | Inductive Proximity Sensor 0.118" (3mm) IP67 Module | TL-W3MC2 10M.pdf | |
![]() | P83C654FBP | P83C654FBP PHI DIP-40 | P83C654FBP.pdf | |
![]() | PAL12L10N | PAL12L10N NATIONAL SMD or Through Hole | PAL12L10N.pdf | |
![]() | LY4NJ-DC24V | LY4NJ-DC24V OMRON SMD or Through Hole | LY4NJ-DC24V.pdf | |
![]() | SN74AHC245QDWRG4 | SN74AHC245QDWRG4 TI SOP20 | SN74AHC245QDWRG4.pdf | |
![]() | IXFD6N100 | IXFD6N100 IXYS TO-247 | IXFD6N100.pdf | |
![]() | LCR FEC/HV 470NF 10% 5KV | LCR FEC/HV 470NF 10% 5KV lcr SMD or Through Hole | LCR FEC/HV 470NF 10% 5KV.pdf | |
![]() | M-56710/FP | M-56710/FP MIT SMD or Through Hole | M-56710/FP.pdf | |
![]() | BU3330 | BU3330 ROHN DIP | BU3330.pdf |