창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1J560MCL2GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-4565-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1J560MCL2GS | |
| 관련 링크 | PCV1J560, PCV1J560MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MX25L3206EPI | MX25L3206EPI MX DIP8 | MX25L3206EPI.pdf | |
![]() | 13842 SOP3.9 | 13842 SOP3.9 ORIGINAL SOP3.9 | 13842 SOP3.9.pdf | |
![]() | L91-00451P1 | L91-00451P1 Microsoft SMD or Through Hole | L91-00451P1.pdf | |
![]() | ZL3V0C | ZL3V0C TC SMD or Through Hole | ZL3V0C.pdf | |
![]() | D1911115 | D1911115 ORIGINAL SMD or Through Hole | D1911115.pdf | |
![]() | 5MF2-R | 5MF2-R BEL SMD or Through Hole | 5MF2-R.pdf | |
![]() | UPD17243-101 | UPD17243-101 JPMC TSSOP | UPD17243-101.pdf | |
![]() | M50753-933SP | M50753-933SP MIT DIP | M50753-933SP.pdf | |
![]() | H9701-C54 | H9701-C54 AVAGO ZIPER4 | H9701-C54.pdf | |
![]() | M50454-056SP | M50454-056SP MIT DIP | M50454-056SP.pdf | |
![]() | EVQQ2U02W | EVQQ2U02W PANASONIC NA | EVQQ2U02W.pdf | |
![]() | MKT1822-222/405 | MKT1822-222/405 ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | MKT1822-222/405.pdf |