창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1J470MCL2GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4564-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1J470MCL2GS | |
| 관련 링크 | PCV1J470, PCV1J470MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E2R3WDAEL | 2.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E2R3WDAEL.pdf | |
![]() | 2890R-00G | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 2.4A 75 mOhm Max Axial | 2890R-00G.pdf | |
![]() | ERA-2ARB621X | RES SMD 620 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB621X.pdf | |
![]() | RC1218FK-07442RL | RES SMD 442 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-07442RL.pdf | |
![]() | TCA2040 | TCA2040 N/A SMD or Through Hole | TCA2040.pdf | |
![]() | AEFD | AEFD ORIGINAL 8SOT-23 | AEFD.pdf | |
![]() | RS-20 | RS-20 CITICEN SMD or Through Hole | RS-20.pdf | |
![]() | SN510G2A0805 | SN510G2A0805 HUGE SMD or Through Hole | SN510G2A0805.pdf | |
![]() | BZX384-C15 | BZX384-C15 NXP SOT23-5 | BZX384-C15.pdf | |
![]() | NTJS4151PT1 | NTJS4151PT1 ON SMD or Through Hole | NTJS4151PT1.pdf | |
![]() | 3W240V | 3W240V FAGOR SMD DIP | 3W240V.pdf | |
![]() | WD90C30-2S | WD90C30-2S WDC SMD or Through Hole | WD90C30-2S.pdf |