창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1H8R2MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 81m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 800mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4390-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1H8R2MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1H8R2, PCV1H8R2MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-23-33E-20.000000G | OSC XO 3.3V 20MHZ | SIT8008BI-23-33E-20.000000G.pdf | |
![]() | QGI9L09D0732-0005-01 | QGI9L09D0732-0005-01 ORIGINAL DIP-18 | QGI9L09D0732-0005-01.pdf | |
![]() | HY8514175BJ-60 | HY8514175BJ-60 UTC SOJ | HY8514175BJ-60.pdf | |
![]() | XC1704L-CPC44 | XC1704L-CPC44 XILINX SMD or Through Hole | XC1704L-CPC44.pdf | |
![]() | IC2026-IBM | IC2026-IBM IC SMD | IC2026-IBM.pdf | |
![]() | PALC16R4Q-25CQ | PALC16R4Q-25CQ MMI FDIP | PALC16R4Q-25CQ.pdf | |
![]() | SDH70N06P | SDH70N06P SW DO-5 | SDH70N06P.pdf | |
![]() | NJM2903E(TE1) | NJM2903E(TE1) JRC SOP-8 | NJM2903E(TE1).pdf | |
![]() | MAX161CCMI | MAX161CCMI MAX SOP28 | MAX161CCMI.pdf | |
![]() | DBMM25S-A101 | DBMM25S-A101 CANNON SMD or Through Hole | DBMM25S-A101.pdf | |
![]() | 2SC1674(C)-T | 2SC1674(C)-T NEC TO-92 | 2SC1674(C)-T.pdf |