창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCV1H470MCL7GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 29m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-4554-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCV1H470MCL7GS | |
관련 링크 | PCV1H470, PCV1H470MCL7GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
13008-004KESA/HR | 1000µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 3024 (7660 Metric) 18 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | 13008-004KESA/HR.pdf | ||
FP1308-R32-R | 320nH Unshielded Wirewound Inductor 68A 0.24 mOhm Max Nonstandard | FP1308-R32-R.pdf | ||
G24071931007J7A000 | RES .10 OHM 5% WW | G24071931007J7A000.pdf | ||
V3702I. | V3702I. ST SOP8 | V3702I..pdf | ||
26AH | 26AH ORIGINAL MSOP8 | 26AH.pdf | ||
OPA704KNA | OPA704KNA BB PB-FREE | OPA704KNA.pdf | ||
TRF3761-AIRHARG4 | TRF3761-AIRHARG4 TI QFN | TRF3761-AIRHARG4.pdf | ||
TCO-7087D1A4 1.8432MHZ | TCO-7087D1A4 1.8432MHZ EPSON SMD or Through Hole | TCO-7087D1A4 1.8432MHZ.pdf | ||
MA3300-H(TX)/30V | MA3300-H(TX)/30V PANSONIC SMD or Through Hole | MA3300-H(TX)/30V.pdf | ||
RN1402 XB | RN1402 XB TOSHIBA SOT23 | RN1402 XB.pdf | ||
TB-274 | TB-274 MINI SMD or Through Hole | TB-274.pdf | ||
AFD2-040120-23P | AFD2-040120-23P MITEQ SMA | AFD2-040120-23P.pdf |