창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1H470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4395-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1H470MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1H470, PCV1H470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 61V102MCHCH | 1000pF 400VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | 61V102MCHCH.pdf | |
![]() | IDC2512ER221M | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 3.11 Ohm Max 2512 (6432 Metric) | IDC2512ER221M.pdf | |
![]() | RLP73K2AR75JTD | RES SMD 0.75 OHM 5% 1/4W 0805 | RLP73K2AR75JTD.pdf | |
![]() | CMF554K7500BEEA | RES 4.75K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K7500BEEA.pdf | |
![]() | MC7824D2T | MC7824D2T ON TO263 | MC7824D2T.pdf | |
![]() | TM3RA-88(50) | TM3RA-88(50) HRS SMD or Through Hole | TM3RA-88(50).pdf | |
![]() | D000052805 | D000052805 ORIGINAL SMD or Through Hole | D000052805.pdf | |
![]() | QCPL-M61H-500E | QCPL-M61H-500E Agilent SOP-5P | QCPL-M61H-500E.pdf | |
![]() | 2SJ74-BL | 2SJ74-BL TOS c | 2SJ74-BL.pdf | |
![]() | UCC2855BN | UCC2855BN UC DIP20 | UCC2855BN.pdf | |
![]() | SIT8103AI-12-18E-007.37280T | SIT8103AI-12-18E-007.37280T SITIME SMD or Through Hole | SIT8103AI-12-18E-007.37280T.pdf |