창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1H470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4395-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1H470MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1H470, PCV1H470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SD103C-A-F | DIODE SCHOTTKY 20V 350MA DO35 | SD103C-A-F.pdf | |
![]() | DS10005H-60/TR | DS10005H-60/TR DALLAS SOP | DS10005H-60/TR.pdf | |
![]() | BF257B | BF257B ORIGINAL CAN | BF257B.pdf | |
![]() | SN75HVD05D | SN75HVD05D TI SMD or Through Hole | SN75HVD05D.pdf | |
![]() | R400CH04CG | R400CH04CG WESTCODE MODULE | R400CH04CG.pdf | |
![]() | 2SC1473TA | 2SC1473TA pan 3000ammoto92 | 2SC1473TA.pdf | |
![]() | TEA6360/V2 | TEA6360/V2 PHI DIP32 | TEA6360/V2.pdf | |
![]() | HM1E-65664DM | HM1E-65664DM MHS DIP | HM1E-65664DM.pdf | |
![]() | ECEA1CU220KW | ECEA1CU220KW N/A SMD or Through Hole | ECEA1CU220KW.pdf | |
![]() | UTC2025(9/12V | UTC2025(9/12V UTC/YW HDIP12DIP16 | UTC2025(9/12V.pdf | |
![]() | MT29F400B3SP-9 | MT29F400B3SP-9 MICRON SMD or Through Hole | MT29F400B3SP-9.pdf |