창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1H470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4395-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1H470MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1H470, PCV1H470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R3BLXAJ | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3BLXAJ.pdf | |
![]() | VJ1812A331KBFAT4X | 330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A331KBFAT4X.pdf | |
![]() | 416F440XXAKT | 44MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440XXAKT.pdf | |
![]() | BQ3285LF-SS | BQ3285LF-SS BENCHMARQMICROELECTRONICS ORIGINAL | BQ3285LF-SS.pdf | |
![]() | LFSN30N18C1960BAF-687 | LFSN30N18C1960BAF-687 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFSN30N18C1960BAF-687.pdf | |
![]() | M50964-218SP | M50964-218SP MIT DIP | M50964-218SP.pdf | |
![]() | SRA-2CM | SRA-2CM Mini-cir SMD or Through Hole | SRA-2CM.pdf | |
![]() | UPD67AMC-842-5A4-E1 | UPD67AMC-842-5A4-E1 NEC SOP | UPD67AMC-842-5A4-E1.pdf | |
![]() | M36W0R6030TOZAQT FBGA88 | M36W0R6030TOZAQT FBGA88 ORIGINAL SMD or Through Hole | M36W0R6030TOZAQT FBGA88.pdf | |
![]() | WSL1206R3300F | WSL1206R3300F ORIGINAL SMD or Through Hole | WSL1206R3300F.pdf | |
![]() | XPEGRN-L1-G30-Q4-0-01 | XPEGRN-L1-G30-Q4-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-G30-Q4-0-01.pdf | |
![]() | TDA6707Q | TDA6707Q PHILIPS ZIP-9 | TDA6707Q.pdf |