창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCV1H330MCL6GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 36m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 1.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-4392-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCV1H330MCL6GS | |
관련 링크 | PCV1H330, PCV1H330MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TAJR225M004RNJ | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 4V 0805 (2012 Metric) 25 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TAJR225M004RNJ.pdf | |
![]() | STGIB15CH60TS-E | SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P | STGIB15CH60TS-E.pdf | |
![]() | MS46SR-14-785-Q2-10X-10R-NC-FP | SYSTEM | MS46SR-14-785-Q2-10X-10R-NC-FP.pdf | |
![]() | 26H6718 | 26H6718 IBM BGA | 26H6718.pdf | |
![]() | MC1486CG | MC1486CG ORIGINAL SMD or Through Hole | MC1486CG.pdf | |
![]() | TCSCS 1C106MAAR | TCSCS 1C106MAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS 1C106MAAR.pdf | |
![]() | IN5388BRL | IN5388BRL UNK RES | IN5388BRL.pdf | |
![]() | SMBR22N70T1(7YZ) | SMBR22N70T1(7YZ) MOTOROLA SOT-23 | SMBR22N70T1(7YZ).pdf | |
![]() | TSUM16AL-LK | TSUM16AL-LK MSTAR SMD or Through Hole | TSUM16AL-LK.pdf | |
![]() | ELLVFG4R7M | ELLVFG4R7M PANASONIC SMD or Through Hole | ELLVFG4R7M.pdf | |
![]() | RN1410/XK | RN1410/XK TOSHIBM SOT23 | RN1410/XK.pdf |