창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1H330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 49m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4394-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1H330MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1H330, PCV1H330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | M39018/06-0142M | ALUM-SCREW TERMINAL | M39018/06-0142M.pdf | |
![]() | ZEN056V130A24LS | POLYZEN 5.6V PPTC/ZENER SMD | ZEN056V130A24LS.pdf | |
![]() | M2764AF1 12.5V | M2764AF1 12.5V SGS SMD or Through Hole | M2764AF1 12.5V.pdf | |
![]() | L6116PC15 | L6116PC15 LOCIC DIP24 | L6116PC15.pdf | |
![]() | ZO861112PSC | ZO861112PSC ZILOG DIP40 | ZO861112PSC.pdf | |
![]() | 10G5V3 | 10G5V3 TMOD QFP | 10G5V3.pdf | |
![]() | M24C64-WMN3TP/P | M24C64-WMN3TP/P STM SOP-8 | M24C64-WMN3TP/P.pdf | |
![]() | HER2004PT | HER2004PT PANJIT T0-3P | HER2004PT.pdf | |
![]() | 44WR5KLFT7 502 | 44WR5KLFT7 502 BItechnologies SMD or Through Hole | 44WR5KLFT7 502.pdf | |
![]() | LTC1663CS8 | LTC1663CS8 LINEAR SMD or Through Hole | LTC1663CS8.pdf | |
![]() | HR1KH-S-DC5V | HR1KH-S-DC5V HKE DIP5 | HR1KH-S-DC5V.pdf | |
![]() | XC912DG128CPV8 | XC912DG128CPV8 MOTOROLA QFP-112 | XC912DG128CPV8.pdf |