창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1H330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 49m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4394-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1H330MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1H330, PCV1H330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K121K15C0GF5UH5 | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K121K15C0GF5UH5.pdf | |
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![]() | RCS0805470KFKEA | RES SMD 470K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805470KFKEA.pdf | |
| 1513273-1 | 892MHz, 1.9GHz PCB Trace RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 1.99GHz 2dBi Solder Surface Mount | 1513273-1.pdf | ||
![]() | BU-23173-000 | Accelerometer X Axis | BU-23173-000.pdf | |
![]() | F1602SM | F1602SM FUN-JIN SMD or Through Hole | F1602SM.pdf | |
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![]() | APW7078XI-TRL | APW7078XI-TRL APEC MSOP8 | APW7078XI-TRL.pdf | |
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![]() | 65823-169 | 65823-169 ORIGINAL SMD or Through Hole | 65823-169.pdf | |
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