창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1E330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 900mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4376-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1E330MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1E330, PCV1E330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E1202BST1 | RES SMD 12K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1202BST1.pdf | |
![]() | Y002436K0000T9L | RES 36K OHM .3W .01% RADIAL | Y002436K0000T9L.pdf | |
![]() | B4832 | B4832 EPCOS SMD or Through Hole | B4832.pdf | |
![]() | DSD17-04B | DSD17-04B ORIGINAL SMD or Through Hole | DSD17-04B.pdf | |
![]() | TB453215U121 | TB453215U121 ORIGINAL 1812 | TB453215U121.pdf | |
![]() | 01P2-2 | 01P2-2 TI BGA | 01P2-2.pdf | |
![]() | A4391 | A4391 AGILENT DIP | A4391.pdf | |
![]() | STV9115 | STV9115 ST DIP | STV9115.pdf | |
![]() | SVC321SPA-A | SVC321SPA-A SANYO TO-92 | SVC321SPA-A.pdf | |
![]() | EPF10K10TC1444N | EPF10K10TC1444N TQFP- SMD or Through Hole | EPF10K10TC1444N.pdf | |
![]() | MA701-(TW) | MA701-(TW) PANASONIC SMD or Through Hole | MA701-(TW).pdf |