창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1E271MCL2GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 23m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4543-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1E271MCL2GS | |
| 관련 링크 | PCV1E271, PCV1E271MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRC0717K8L | RES SMD 17.8K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC0717K8L.pdf | |
![]() | 15KP9.1CA | 15KP9.1CA CCO/ON/GS R-6 | 15KP9.1CA.pdf | |
![]() | R16-500 | R16-500 LTS RadialLead | R16-500.pdf | |
![]() | 400ME22FC | 400ME22FC SANYO DIP | 400ME22FC.pdf | |
![]() | C3216X7R1E334KT | C3216X7R1E334KT TDK SMD | C3216X7R1E334KT.pdf | |
![]() | K3568/K3569 | K3568/K3569 TOSHIBA TO-220F | K3568/K3569.pdf | |
![]() | HTG | HTG ORIGINAL TSOPJW--12 | HTG.pdf | |
![]() | M1F L 20U | M1F L 20U Shindengen SMD or Through Hole | M1F L 20U.pdf | |
![]() | 212FF75F22521 | 212FF75F22521 TIINETWORKTECHNOLOGIESINC SMD or Through Hole | 212FF75F22521.pdf | |
![]() | LMUR1640CFTG | LMUR1640CFTG LRC ITO-220AB | LMUR1640CFTG.pdf | |
![]() | 7000-58241-6271000 | 7000-58241-6271000 MURR SMD or Through Hole | 7000-58241-6271000.pdf | |
![]() | CC0805X7R(CC0805KKX7 | CC0805X7R(CC0805KKX7 ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0805X7R(CC0805KKX7.pdf |