창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1E271MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-4382-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1E271MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1E271, PCV1E271MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383436040JIP2T0 | 0.36µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | MKP383436040JIP2T0.pdf | |
![]() | 2026-35-C3FLF | GDT 350V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | 2026-35-C3FLF.pdf | |
![]() | 33-361 | 33-361 MMI CDIP | 33-361.pdf | |
![]() | SSFC160MAR12A4 | SSFC160MAR12A4 SOC 1808-160MA | SSFC160MAR12A4.pdf | |
![]() | PR3889S | PR3889S STANLEY ROHS | PR3889S.pdf | |
![]() | BAR14-1 / L7 | BAR14-1 / L7 SM SOT-23 | BAR14-1 / L7.pdf | |
![]() | NATT681M10V12.5X14JBF | NATT681M10V12.5X14JBF NIC SMD or Through Hole | NATT681M10V12.5X14JBF.pdf | |
![]() | ZJYS81R5-2 PL25T-G | ZJYS81R5-2 PL25T-G TDK SMD or Through Hole | ZJYS81R5-2 PL25T-G.pdf | |
![]() | SRR6603-151KL | SRR6603-151KL BOURNS SMD | SRR6603-151KL.pdf | |
![]() | KM681000BLP7 | KM681000BLP7 SAMSUNG DIP | KM681000BLP7.pdf | |
![]() | VD11 | VD11 ORIGINAL CAN | VD11.pdf | |
![]() | NR6045T100M-T | NR6045T100M-T TAIYO SMD | NR6045T100M-T.pdf |