창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1E271MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-4382-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1E271MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1E271, PCV1E271MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X5R1H683K050BB | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R1H683K050BB.pdf | |
![]() | 0216008.MXP | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 5X20MM | 0216008.MXP.pdf | |
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![]() | CMF5522K600FHRE | RES 22.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5522K600FHRE.pdf | |
![]() | FSAV331MTC | FSAV331MTC FAIRCHILD ORIGINAL | FSAV331MTC.pdf | |
![]() | Z84C0008PEC - CPU | Z84C0008PEC - CPU Zilng DIP | Z84C0008PEC - CPU.pdf | |
![]() | CD4007BFXV | CD4007BFXV HAR/TI DIP | CD4007BFXV.pdf | |
![]() | BWF0647KRA | BWF0647KRA ORIGINAL SMD or Through Hole | BWF0647KRA.pdf | |
![]() | SGM1N60 | SGM1N60 FAIRCHILD SOT223 | SGM1N60.pdf | |
![]() | MC33071PG | MC33071PG ON SMD or Through Hole | MC33071PG.pdf | |
![]() | CGA2B2C0G1H050CT | CGA2B2C0G1H050CT TDK SMD | CGA2B2C0G1H050CT.pdf | |
![]() | FLU35ZMNBSP | FLU35ZMNBSP FUJITSU SMD or Through Hole | FLU35ZMNBSP.pdf |