창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCV1E271MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-4382-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCV1E271MCL1GS | |
관련 링크 | PCV1E271, PCV1E271MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | B32916A5684M | 0.68µF Film Capacitor 530V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.472" W (41.50mm x 12.00mm) | B32916A5684M.pdf | |
![]() | 416F26025CDT | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025CDT.pdf | |
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![]() | ICTE8-E3/4 | ICTE8-E3/4 IT SMD or Through Hole | ICTE8-E3/4.pdf | |
![]() | 1N5876 | 1N5876 ORIGINAL DIP | 1N5876.pdf | |
![]() | ML67Q5200-012LAZOBO | ML67Q5200-012LAZOBO OKI SMD or Through Hole | ML67Q5200-012LAZOBO.pdf | |
![]() | NORNTC01000RL01 | NORNTC01000RL01 OTHER SMD or Through Hole | NORNTC01000RL01.pdf | |
![]() | 152-2831-026 | 152-2831-026 ORIGINAL SMD or Through Hole | 152-2831-026.pdf | |
![]() | MAX811TMAX811SMAX8 | MAX811TMAX811SMAX8 n/a SMD or Through Hole | MAX811TMAX811SMAX8.pdf |