창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1E151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-4379-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1E151MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1E151, PCV1E151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 18.4320MB-R3 | 18.432MHz ±50ppm 수정 15pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 18.4320MB-R3.pdf | |
![]() | FN258-30-07 | FILTER 3-PHASE EMC/RFI 30A | FN258-30-07.pdf | |
| SI8275ABD-IM | 4A Gate Driver Capacitive Coupling 2500Vrms 2 Channel 14-LGA (5x5) | SI8275ABD-IM.pdf | ||
![]() | 8607750000 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 8607750000.pdf | |
![]() | H41K13BZA | RES 1.13K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H41K13BZA.pdf | |
![]() | RCR150BX-12 | RCR150BX-12 ORIGINAL MODULE | RCR150BX-12.pdf | |
![]() | TP3406 | TP3406 TP SOT23-5 | TP3406.pdf | |
![]() | FD012 | FD012 IR DIP-4 | FD012.pdf | |
![]() | LE80554LC0172M | LE80554LC0172M INT SMD or Through Hole | LE80554LC0172M.pdf | |
![]() | AD7766BRUZ-RL7 | AD7766BRUZ-RL7 AD SMD or Through Hole | AD7766BRUZ-RL7.pdf | |
![]() | BA357ABFS | BA357ABFS ROHM SOP | BA357ABFS.pdf | |
![]() | UPD61218AFA-100-EN7-A | UPD61218AFA-100-EN7-A RENESAS SMD or Through Hole | UPD61218AFA-100-EN7-A.pdf |