창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1E151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-4379-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1E151MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1E151, PCV1E151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-1AM222 | 2200µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ECA-1AM222.pdf | |
![]() | AT0805DRE0722R6L | RES SMD 22.6 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0722R6L.pdf | |
![]() | ATA6826 | ATA6826 ATMEL SOP14 | ATA6826.pdf | |
![]() | DAV2 29656479 | DAV2 29656479 THOMSON DIP20 | DAV2 29656479.pdf | |
![]() | 1MBH60D-090 | 1MBH60D-090 FUJI TO-3PL-3 | 1MBH60D-090.pdf | |
![]() | ATMEGA128-16AI/U | ATMEGA128-16AI/U AT QFP | ATMEGA128-16AI/U.pdf | |
![]() | MAX314CPE | MAX314CPE MAXIM DIP-16 | MAX314CPE.pdf | |
![]() | SD2C475M6L011CS180 | SD2C475M6L011CS180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2C475M6L011CS180.pdf | |
![]() | SND0403-3R3M#TR | SND0403-3R3M#TR ANLA SMD | SND0403-3R3M#TR.pdf | |
![]() | 90151-2110 | 90151-2110 MOLEX SMD or Through Hole | 90151-2110.pdf | |
![]() | U370-1 | U370-1 TFK DIP | U370-1.pdf | |
![]() | TQM613029A | TQM613029A TriQuint QFN | TQM613029A.pdf |