창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1E121MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4380-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1E121MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1E121, PCV1E121MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SI5415-H(B) | SI5415-H(B) AUK ROHS | SI5415-H(B).pdf | |
![]() | 74F827SC | 74F827SC FSC SOP-24 | 74F827SC.pdf | |
![]() | APE6811N-A | APE6811N-A ORIGINAL SOT23-3 | APE6811N-A.pdf | |
![]() | C48250 | C48250 ORIGINAL DIP | C48250.pdf | |
![]() | MCP73841-420I/MS | MCP73841-420I/MS MICROCHIP MSOP-10 | MCP73841-420I/MS.pdf | |
![]() | 2MBI100N-060/2MBI100N-120 | 2MBI100N-060/2MBI100N-120 FUJI M233 | 2MBI100N-060/2MBI100N-120.pdf | |
![]() | CD105-1000UH | CD105-1000UH LY SMD or Through Hole | CD105-1000UH.pdf | |
![]() | TC9212FELP | TC9212FELP TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9212FELP.pdf | |
![]() | W23-X1A1G-2 | W23-X1A1G-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | W23-X1A1G-2.pdf | |
![]() | LP30-160SF | LP30-160SF WAYON DIP | LP30-160SF.pdf | |
![]() | MAX361ESE+ | MAX361ESE+ MAX 16-SOIC | MAX361ESE+.pdf |