창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1D331MCL2GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4536-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1D331MCL2GS | |
| 관련 링크 | PCV1D331, PCV1D331MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 3292X-1-253 | 25k Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 25 Turn Side Adjustment | 3292X-1-253.pdf | |
![]() | 37D800 | RELAY TERMINAL | 37D800.pdf | |
![]() | PL44C9605 | PL44C9605 ORIGINAL DIP | PL44C9605.pdf | |
![]() | LM392DGKR | LM392DGKR TI MSOP8 | LM392DGKR.pdf | |
![]() | U8806A-GC502HXK | U8806A-GC502HXK ORIGINAL SMD | U8806A-GC502HXK.pdf | |
![]() | DS0751SV-53.333M | DS0751SV-53.333M KDS SMD4 | DS0751SV-53.333M.pdf | |
![]() | FX2C-20P-1.27DSAL(71) | FX2C-20P-1.27DSAL(71) HIROSEELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | FX2C-20P-1.27DSAL(71).pdf | |
![]() | MNR02MOAJ273 | MNR02MOAJ273 ORIGINAL SMD or Through Hole | MNR02MOAJ273.pdf | |
![]() | HT56R64 | HT56R64 HOLTEK QFP | HT56R64.pdf | |
![]() | HDSP-0860 | HDSP-0860 HP DIP | HDSP-0860.pdf | |
![]() | TC1265-3.3VETTR | TC1265-3.3VETTR MICROCHIP TC1265Series800mA | TC1265-3.3VETTR.pdf | |
![]() | 129MP3 | 129MP3 LINEAR SMD or Through Hole | 129MP3.pdf |