창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1D221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-4372-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1D221MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1D221, PCV1D221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| FA26C0G2J102JNU06 | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26C0G2J102JNU06.pdf | ||
![]() | ECS-040-20-4X-DU | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -55°C ~ 125°C 스루홀 HC49/US | ECS-040-20-4X-DU.pdf | |
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![]() | BS33972FA | BS33972FA ORIGINAL SOT-223 | BS33972FA.pdf | |
![]() | CS16311 | CS16311 CS QFP52 | CS16311.pdf | |
![]() | IXCR3326 | IXCR3326 IXC SMD-28 | IXCR3326.pdf | |
![]() | V23057-A0028-A401 | V23057-A0028-A401 SCHRACK SMD or Through Hole | V23057-A0028-A401.pdf | |
![]() | S5DT/R | S5DT/R PANJIT SMCDO-214AB | S5DT/R.pdf | |
![]() | CL10C820JBNC | CL10C820JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C820JBNC.pdf | |
![]() | 56C1125-567 | 56C1125-567 TPV DIP-42 | 56C1125-567.pdf |