창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1D181MCL2GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4533-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1D181MCL2GS | |
| 관련 링크 | PCV1D181, PCV1D181MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 5MQ101KAAAI | 100pF 500V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5MQ101KAAAI.pdf | |
![]() | VS-MBRD660CTPBF | DIODE ARRAY SCHOTTKY 60V TO252 | VS-MBRD660CTPBF.pdf | |
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![]() | Y00626K92528D9L | RES 6.92528KOHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y00626K92528D9L.pdf | |
![]() | 269085-1 | 269085-1 AMP SMD or Through Hole | 269085-1.pdf | |
![]() | IRG4PC50UD-E | IRG4PC50UD-E IR TO-247 | IRG4PC50UD-E.pdf | |
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![]() | ATR0857-PUQW | ATR0857-PUQW ATMEL QFN | ATR0857-PUQW.pdf | |
![]() | F10154WLB-12 | F10154WLB-12 TEMIC QFP-44L | F10154WLB-12.pdf | |
![]() | 74H138 | 74H138 FSC SO-16 | 74H138.pdf | |
![]() | AP8921A/DIP16/SOP16 | AP8921A/DIP16/SOP16 APLUS SMD or Through Hole | AP8921A/DIP16/SOP16.pdf | |
![]() | TEMSVB0J476MK8R | TEMSVB0J476MK8R NEC SMD or Through Hole | TEMSVB0J476MK8R.pdf |