창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1D181MCL2GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4533-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1D181MCL2GS | |
| 관련 링크 | PCV1D181, PCV1D181MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CK45-R3AD101K-NR | 100pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | CK45-R3AD101K-NR.pdf | |
![]() | TNPW06032K94BETA | RES SMD 2.94KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06032K94BETA.pdf | |
![]() | LC103J2K | NTC Thermistor 10k Bead | LC103J2K.pdf | |
![]() | 3019-KT | 3019-KT SILICON TSSOP20 | 3019-KT.pdf | |
![]() | LK03078 | LK03078 ORIGINAL DIP | LK03078.pdf | |
![]() | SP489ET-TR | SP489ET-TR EXARSIPEX WSOIC | SP489ET-TR.pdf | |
![]() | 74S20P | 74S20P HIT DIP-14 | 74S20P.pdf | |
![]() | LY-T-0046 | LY-T-0046 ORIGINAL SMD or Through Hole | LY-T-0046.pdf | |
![]() | TSL-262 | TSL-262 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSL-262.pdf | |
![]() | AM29F010-90 | AM29F010-90 AMD DIP PLCC | AM29F010-90.pdf | |
![]() | BAS20H | BAS20H NXP SC-76SOD-323 | BAS20H.pdf |