창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1D151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow  | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 33m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4373-2  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1D151MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1D151, PCV1D151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]()  | CRCW251222R0FKEH | RES SMD 22 OHM 1% 1W 2512 | CRCW251222R0FKEH.pdf | |
![]()  | 200835-4 | 200835-4 AMP/TYCO AMP | 200835-4.pdf | |
![]()  | LB1882M-TE | LB1882M-TE SANYO SOP | LB1882M-TE.pdf | |
![]()  | IM019 | IM019 ORIGINAL SSOP | IM019.pdf | |
![]()  | CEF04N06 | CEF04N06 CET TO-220 | CEF04N06.pdf | |
![]()  | B330A13 | B330A13 DIO SMD or Through Hole | B330A13.pdf | |
![]()  | MCP2155-I/SS | MCP2155-I/SS MICRODHIP SOP | MCP2155-I/SS.pdf | |
![]()  | 4071D | 4071D ON SMD | 4071D.pdf | |
![]()  | G6J-2P-Y-12VDC/12V | G6J-2P-Y-12VDC/12V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6J-2P-Y-12VDC/12V.pdf | |
![]()  | CCM03-3013/CCM03-3013 LFT R102 | CCM03-3013/CCM03-3013 LFT R102 ITT SMD or Through Hole | CCM03-3013/CCM03-3013 LFT R102.pdf | |
![]()  | SM560BS EMI | SM560BS EMI ORIGINAL SOIC8 | SM560BS EMI.pdf | |
![]()  | FUT-FJ9-5DST | FUT-FJ9-5DST MHS SOP24 | FUT-FJ9-5DST.pdf |