창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1D151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 33m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4373-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1D151MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1D151, PCV1D151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-14NF2941U | RES SMD 2.94K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF2941U.pdf | |
![]() | RN73C1J3K57BTG | RES SMD 3.57KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J3K57BTG.pdf | |
![]() | KM658128LP | KM658128LP SAMSUNG DIP28 | KM658128LP.pdf | |
![]() | N60UFD | N60UFD FAIRCHILD TO-263 | N60UFD.pdf | |
![]() | 72V3670L15PF | 72V3670L15PF IDT SMD or Through Hole | 72V3670L15PF.pdf | |
![]() | STTH10002 | STTH10002 ST D2PAKI2PAKTO220 | STTH10002.pdf | |
![]() | L2685 | L2685 ST SMD or Through Hole | L2685.pdf | |
![]() | 9-966140-3 | 9-966140-3 Tyco SMD or Through Hole | 9-966140-3.pdf | |
![]() | ATR0621P | ATR0621P ORIGINAL BGA | ATR0621P.pdf | |
![]() | L2D2092 | L2D2092 ORIGINAL BGA | L2D2092.pdf | |
![]() | AOT-0603GS51A-N0-N-3 | AOT-0603GS51A-N0-N-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | AOT-0603GS51A-N0-N-3.pdf |