창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCV1D101MCL2GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 20V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 42m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 1.4A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-4532-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCV1D101MCL2GS | |
관련 링크 | PCV1D101, PCV1D101MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
LD051C183KAB2A | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051C183KAB2A.pdf | ||
ETPF1000M6H | 1000µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 6 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | ETPF1000M6H.pdf | ||
CS704025Y | THERMOSTAT 40 DEG C NC FASTON | CS704025Y.pdf | ||
PS79425DCQ | PS79425DCQ TI 6SOT223 | PS79425DCQ.pdf | ||
STSJ18NF3LL | STSJ18NF3LL ST SOP-8 | STSJ18NF3LL.pdf | ||
S6B-XH-A | S6B-XH-A JST SMD or Through Hole | S6B-XH-A.pdf | ||
2216R-10G-02 | 2216R-10G-02 Neltron SMD or Through Hole | 2216R-10G-02.pdf | ||
454575-3 | 454575-3 TycoElectronics SMD or Through Hole | 454575-3.pdf | ||
ADP1715ARMZ-2.5-R7-ADI | ADP1715ARMZ-2.5-R7-ADI ORIGINAL SMD or Through Hole | ADP1715ARMZ-2.5-R7-ADI.pdf | ||
SN-TGD-12 | SN-TGD-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | SN-TGD-12.pdf | ||
S560-6100-11 | S560-6100-11 BF SMD or Through Hole | S560-6100-11.pdf | ||
M58487P | M58487P MIT DIP | M58487P.pdf |