창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1C681MCL2GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 19m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-4530-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1C681MCL2GS | |
| 관련 링크 | PCV1C681, PCV1C681MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EKMQ451VSN151MP40S | 150µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMQ451VSN151MP40S.pdf | |
![]() | TNPU0603732RAZEN00 | RES SMD 732 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603732RAZEN00.pdf | |
![]() | S5-0R015J8 | RES SMD 0.015 OHM 5% 4W 8230 | S5-0R015J8.pdf | |
![]() | H84K64BZA | RES 4.64K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H84K64BZA.pdf | |
![]() | SSF24X100 | Liquid Level Sensor Switch (Single Float) SPST-NC/NO Male 1/8" (3.18mm) BSP | SSF24X100.pdf | |
![]() | BUL310XL | BUL310XL ST SMD or Through Hole | BUL310XL.pdf | |
![]() | CL321611T-R15M-S | CL321611T-R15M-S YAGEO SMD or Through Hole | CL321611T-R15M-S.pdf | |
![]() | 87CH38N-3V22 | 87CH38N-3V22 TOSHIBA DIP-42 | 87CH38N-3V22.pdf | |
![]() | NDF11N50Z | NDF11N50Z ON SMD or Through Hole | NDF11N50Z.pdf | |
![]() | 91U1A-T22-B10L | 91U1A-T22-B10L bourns DIP | 91U1A-T22-B10L.pdf | |
![]() | Q3BT ES | Q3BT ES INTEL BGA | Q3BT ES.pdf | |
![]() | AM29LV640MH-10IREI | AM29LV640MH-10IREI AMD SMD or Through Hole | AM29LV640MH-10IREI.pdf |