창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1C271MCL2GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 24m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4527-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1C271MCL2GS | |
| 관련 링크 | PCV1C271, PCV1C271MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | M39018/04-2117M | ALUM-SCREW TERMINAL | M39018/04-2117M.pdf | |
![]() | Y14880R00100D9W | RES SMD 0.001 OHM 0.5% 3W 3637 | Y14880R00100D9W.pdf | |
![]() | CMF701K3300FKBF | RES 1.33K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF701K3300FKBF.pdf | |
![]() | MD2811D32V3P | MD2811D32V3P M-SYSTEM TSSOP | MD2811D32V3P.pdf | |
![]() | HSK151TR | HSK151TR RENESAS/HITACHI SMD or Through Hole | HSK151TR.pdf | |
![]() | TC9246 | TC9246 TOSHIBA SOP-16-5.2 | TC9246.pdf | |
![]() | FSP2200CALJ | FSP2200CALJ FSP SOT23-3 | FSP2200CALJ.pdf | |
![]() | SOS-915-119+ | SOS-915-119+ MINI SMD or Through Hole | SOS-915-119+.pdf | |
![]() | MAX6386LT42D2+T | MAX6386LT42D2+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6386LT42D2+T.pdf | |
![]() | PIC16F54-1/SO | PIC16F54-1/SO ORIGINAL SOP18 | PIC16F54-1/SO.pdf | |
![]() | HF3FF/024-1ZST | HF3FF/024-1ZST HONGFAAMERICAINC SMD or Through Hole | HF3FF/024-1ZST.pdf | |
![]() | PSB45030TV.12 | PSB45030TV.12 SIEMENS SOP | PSB45030TV.12.pdf |