창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCV1C271MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 26m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-4365-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCV1C271MCL1GS | |
관련 링크 | PCV1C271, PCV1C271MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 445W3XD25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XD25M00000.pdf | |
![]() | MA133-(TX).IB | MA133-(TX).IB ORIGINAL O6O3 | MA133-(TX).IB.pdf | |
![]() | OV0535-LB50 | OV0535-LB50 ORIGINAL BGA | OV0535-LB50.pdf | |
![]() | 218-0696014 | 218-0696014 ATI BGA | 218-0696014.pdf | |
![]() | UPD1709C-547 | UPD1709C-547 NEC DIP | UPD1709C-547.pdf | |
![]() | MB86460A | MB86460A FUJITSU QFP | MB86460A.pdf | |
![]() | LS-84D-103 | LS-84D-103 ORIGINAL SMD or Through Hole | LS-84D-103.pdf | |
![]() | BYD57M.135 | BYD57M.135 PHILIPS SMD or Through Hole | BYD57M.135.pdf | |
![]() | ZL50408GDZARLINK | ZL50408GDZARLINK ORIGINAL BGA | ZL50408GDZARLINK.pdf | |
![]() | S11I64CT64 | S11I64CT64 ORIGINAL QFP | S11I64CT64.pdf | |
![]() | MX7538LCWG | MX7538LCWG MAX SOP | MX7538LCWG.pdf |