창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1C221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4366-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1C221MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1C221, PCV1C221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | IMP1-3Q0-4ED0-4QE0-4LL0-4NN0-07-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP1-3Q0-4ED0-4QE0-4LL0-4NN0-07-A.pdf | |
![]() | E226971 | E226971 ELO SMD or Through Hole | E226971.pdf | |
![]() | HIH-4602 | HIH-4602 HONEYW TOP-5TOP-9 | HIH-4602.pdf | |
![]() | MSI1210-4R7-MTQ | MSI1210-4R7-MTQ RCD SMD | MSI1210-4R7-MTQ.pdf | |
![]() | 8130-E T/B | 8130-E T/B UTC TO-92 | 8130-E T/B.pdf | |
![]() | AD425 | AD425 AD DIP | AD425.pdf | |
![]() | LP2992AILDX-3.3 | LP2992AILDX-3.3 NS/NS SMD or Through Hole | LP2992AILDX-3.3.pdf | |
![]() | IDT74FCT3811PY1 | IDT74FCT3811PY1 IDT SSOP | IDT74FCT3811PY1.pdf | |
![]() | WCR060356RFI | WCR060356RFI WELWY SMD or Through Hole | WCR060356RFI.pdf | |
![]() | DS36276M. | DS36276M. ORIGINAL SOP-8 | DS36276M..pdf | |
![]() | MCP101-450HI | MCP101-450HI MICROCHIP TO-92 | MCP101-450HI.pdf | |
![]() | BD35230HFN | BD35230HFN ROHM HSON8 | BD35230HFN.pdf |