창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCV1C101MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 36m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 1.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-4363-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCV1C101MCL1GS | |
관련 링크 | PCV1C101, PCV1C101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SI7938DP-T1-GE3 | MOSFET 2N-CH 40V 60A PPAK SO-8 | SI7938DP-T1-GE3.pdf | |
![]() | ELLA100ELL220ME11D | ELLA100ELL220ME11D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ELLA100ELL220ME11D.pdf | |
![]() | R1161N121B-TR-FA | R1161N121B-TR-FA RICOH SOT-153 | R1161N121B-TR-FA.pdf | |
![]() | BCAS100505A331 | BCAS100505A331 MaxEcho SMD | BCAS100505A331.pdf | |
![]() | CS9330H | CS9330H MAXTOR SOP20 | CS9330H.pdf | |
![]() | UP1-17888K | UP1-17888K ECICAPS SMD or Through Hole | UP1-17888K.pdf | |
![]() | PKF4910AP1 | PKF4910AP1 ERICSSON SMD or Through Hole | PKF4910AP1.pdf | |
![]() | IDT9DB1200BGLF | IDT9DB1200BGLF IDT SMD or Through Hole | IDT9DB1200BGLF.pdf | |
![]() | IRLML6402TRPBF NOPB | IRLML6402TRPBF NOPB IR SOT23 | IRLML6402TRPBF NOPB.pdf | |
![]() | P87LPC764BDH-CT | P87LPC764BDH-CT NXP SMD or Through Hole | P87LPC764BDH-CT.pdf | |
![]() | 1478605-3 | 1478605-3 TycoElectronics SMD or Through Hole | 1478605-3.pdf | |
![]() | TDA11116H/N1/3 | TDA11116H/N1/3 PHILIPS QFP80 | TDA11116H/N1/3.pdf |