창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCV1C101MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 36m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 1.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-4363-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCV1C101MCL1GS | |
관련 링크 | PCV1C101, PCV1C101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RG1608P-93R1-W-T1 | RES SMD 93.1OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-93R1-W-T1.pdf | |
![]() | 2MBI450U4N-170-50 | 2MBI450U4N-170-50 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI450U4N-170-50.pdf | |
![]() | ST90E158-EPB2/US | ST90E158-EPB2/US ORIGINAL SMD or Through Hole | ST90E158-EPB2/US.pdf | |
![]() | 2SK2603 | 2SK2603 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2603.pdf | |
![]() | P1786G | P1786G UTC SMD or Through Hole | P1786G.pdf | |
![]() | CS5330A-BSZR | CS5330A-BSZR CIRRUS SOP8 | CS5330A-BSZR.pdf | |
![]() | C1608NPO330JGTS | C1608NPO330JGTS DARFON 0603-33P | C1608NPO330JGTS.pdf | |
![]() | HFJ11-1G02E-L11RL | HFJ11-1G02E-L11RL HALO RJ45 | HFJ11-1G02E-L11RL.pdf | |
![]() | AGN | AGN ORIGINAL SMD or Through Hole | AGN.pdf | |
![]() | MMBF4870 | MMBF4870 ON SOT23 | MMBF4870.pdf | |
![]() | ppdh-j301a | ppdh-j301a ORIGINAL SMD or Through Hole | ppdh-j301a.pdf | |
![]() | UDZTE1722 | UDZTE1722 RHM SMD or Through Hole | UDZTE1722.pdf |