창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1C101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 36m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4363-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1C101MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1C101, PCV1C101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 473.750YRT1L | 473.750YRT1L ORIGINAL SMD or Through Hole | 473.750YRT1L.pdf | |
![]() | MSM518221A-25J3 | MSM518221A-25J3 ROHM original pack | MSM518221A-25J3.pdf | |
![]() | SI4435DY-TE-E3 | SI4435DY-TE-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI4435DY-TE-E3.pdf | |
![]() | 89C51RC-40I-PDIP40 | 89C51RC-40I-PDIP40 STC DIP-40 | 89C51RC-40I-PDIP40.pdf | |
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![]() | IRP604H | IRP604H IOR SOP8 | IRP604H.pdf | |
![]() | 218-0697010 | 218-0697010 AMD SMD or Through Hole | 218-0697010.pdf | |
![]() | DS26C31TMX+ | DS26C31TMX+ NSC SMD or Through Hole | DS26C31TMX+.pdf | |
![]() | 281E1002227M | 281E1002227M ORIGINAL SMD or Through Hole | 281E1002227M.pdf | |
![]() | EP2C15AF256C8 | EP2C15AF256C8 ALTERA SMD or Through Hole | EP2C15AF256C8.pdf | |
![]() | TDA11106PS/V3/3 | TDA11106PS/V3/3 NXP DIP64 | TDA11106PS/V3/3.pdf | |
![]() | SC=SD-2 | SC=SD-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC=SD-2.pdf |