창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1C101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 36m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4363-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1C101MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1C101, PCV1C101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | BW57601K-200VAC | BW57601K-200VAC NAIS RELAY | BW57601K-200VAC.pdf | |
![]() | T6130D | T6130D MORNSUN SMD or Through Hole | T6130D.pdf | |
![]() | OSC25M-O-KDS | OSC25M-O-KDS ORIGINAL SMD or Through Hole | OSC25M-O-KDS.pdf | |
![]() | KAB5002321NA29010-0.315A | KAB5002321NA29010-0.315A MATSUO SMD or Through Hole | KAB5002321NA29010-0.315A.pdf | |
![]() | CK8-04 PRO | CK8-04 PRO NVIDIA BGA | CK8-04 PRO.pdf | |
![]() | P0406FC05C-LF-T75-1 | P0406FC05C-LF-T75-1 ProTek SOD-0406 | P0406FC05C-LF-T75-1.pdf |