창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCS1C820MCL9GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3983-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCS1C820MCL9GS | |
| 관련 링크 | PCS1C820, PCS1C820MCL9GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BR61C106ME15L | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR61C106ME15L.pdf | |
![]() | ZWS150BAF-3/CO2 | AC/DC CONVERTER 3.3V 150W | ZWS150BAF-3/CO2.pdf | |
![]() | ERA-14EB621U | RES SMD 620 OHM 0.1% 1/4W 1210 | ERA-14EB621U.pdf | |
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![]() | TNPW0805180RBEEA | RES SMD 180 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805180RBEEA.pdf | |
![]() | CPCC05R8000JB32 | RES 0.8 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC05R8000JB32.pdf | |
![]() | XC2S200EFG456-6C | XC2S200EFG456-6C XILINX BGA | XC2S200EFG456-6C.pdf | |
![]() | 604596-1 | 604596-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 604596-1.pdf | |
![]() | JWGB2012M152HT | JWGB2012M152HT JW SMD or Through Hole | JWGB2012M152HT.pdf | |
![]() | LT1266AIS | LT1266AIS LT SOP16 | LT1266AIS.pdf | |
![]() | WA50-220S09 | WA50-220S09 SHANGMEI SMD or Through Hole | WA50-220S09.pdf | |
![]() | AD80182ABSVZ | AD80182ABSVZ ADI Call | AD80182ABSVZ.pdf |