창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCS1C390MCL9GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3981-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCS1C390MCL9GS | |
| 관련 링크 | PCS1C390, PCS1C390MCL9GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 594D687X06W3R2T | 680µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 45 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 594D687X06W3R2T.pdf | |
![]() | S4-0R075J1 | RES SMD 0.075 OHM 5% 2W 4525 | S4-0R075J1.pdf | |
![]() | TNPW25121K65BEEG | RES SMD 1.65K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25121K65BEEG.pdf | |
![]() | MMBTH10 TEL:82766440 | MMBTH10 TEL:82766440 ETC SOT23 | MMBTH10 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LT1800CS5#TRPBF | LT1800CS5#TRPBF LT SMD or Through Hole | LT1800CS5#TRPBF.pdf | |
![]() | AVF4910AB1 | AVF4910AB1 MICRONAS QFP | AVF4910AB1.pdf | |
![]() | 04N70AP | 04N70AP APEC N A | 04N70AP.pdf | |
![]() | C1791 | C1791 MIT TO220-3 | C1791.pdf | |
![]() | MG3500A3-376 | MG3500A3-376 MOBILYGEN FPBGA376 | MG3500A3-376.pdf | |
![]() | P87LPC762BN. | P87LPC762BN. PHILIPS DIP20 | P87LPC762BN..pdf | |
![]() | 2322-704-1502 | 2322-704-1502 PHYCOM SMD or Through Hole | 2322-704-1502.pdf |