창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCS1C121MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 120µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.8A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3984-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCS1C121MCL1GS | |
관련 링크 | PCS1C121, PCS1C121MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 402F3841XILT | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3841XILT.pdf | |
![]() | RC1005J822CS | RES SMD 8.2K OHM 5% 1/16W 0402 | RC1005J822CS.pdf | |
![]() | TNPU06031K40AZEN00 | RES SMD 1.4KOHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU06031K40AZEN00.pdf | |
![]() | 40F3K0 | RES 3K OHM 10W 1% AXIAL | 40F3K0.pdf | |
![]() | CPR05240R0JE31 | RES 240 OHM 5W 5% RADIAL | CPR05240R0JE31.pdf | |
![]() | LAD1-24VDC | LAD1-24VDC OMRON DIP8 | LAD1-24VDC.pdf | |
![]() | AM4HB025X | AM4HB025X ALPHA DICE | AM4HB025X.pdf | |
![]() | ET03MD1SAP | ET03MD1SAP C&K SMD or Through Hole | ET03MD1SAP.pdf | |
![]() | 339PHL | 339PHL ST TSSOP | 339PHL.pdf | |
![]() | NAA-211-BI21-00 | NAA-211-BI21-00 CWINDUSTRIES/WSI SMD or Through Hole | NAA-211-BI21-00.pdf | |
![]() | LQH32CN44R7M33L | LQH32CN44R7M33L ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH32CN44R7M33L.pdf |