창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCS1C121MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3984-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCS1C121MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCS1C121, PCS1C121MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CK010CP-F | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0K 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CK010CP-F.pdf | |
![]() | B82442A1335K | 3.3mH Unshielded Wirewound Inductor 40mA 48 Ohm Max 2-SMD | B82442A1335K.pdf | |
![]() | 25P1024C1CI24 | 25P1024C1CI24 ATMEL QFN8 | 25P1024C1CI24.pdf | |
![]() | HA324445 | HA324445 INTERSIL SMD or Through Hole | HA324445.pdf | |
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![]() | ILD223B | ILD223B VIS/INF SOP8 | ILD223B.pdf | |
![]() | 1SS184(T5LTST | 1SS184(T5LTST TOSHIBA SOT23 | 1SS184(T5LTST.pdf | |
![]() | 54AL302 | 54AL302 NS/TI SMD or Through Hole | 54AL302.pdf | |
![]() | BSC22N02S G | BSC22N02S G INFINEON QFN-8 | BSC22N02S G.pdf | |
![]() | MVA35VC22ME55E0 | MVA35VC22ME55E0 nippon SMD or Through Hole | MVA35VC22ME55E0.pdf | |
![]() | TESTLEIPZIG9 | TESTLEIPZIG9 PGM SMD or Through Hole | TESTLEIPZIG9.pdf |