창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCS1A330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3973-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCS1A330MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCS1A330, PCS1A330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A510JBFAT4X | 51pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A510JBFAT4X.pdf | |
![]() | CCMR04.5HXP | FUSE CRTRDGE 4.5A 600VAC/250VDC | CCMR04.5HXP.pdf | |
![]() | MF72-060D5 | ICL 60 OHM 20% 300MA 7MM | MF72-060D5.pdf | |
![]() | IXTQ36N50P | MOSFET N-CH 500V 36A TO-3P | IXTQ36N50P.pdf | |
![]() | RT1210DRD07590RL | RES SMD 590 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07590RL.pdf | |
![]() | F39-LJ2 | F39-LJ2 | F39-LJ2.pdf | |
![]() | LR6S | LR6S ORIGINAL TO252 | LR6S.pdf | |
![]() | UCC27223PW | UCC27223PW TI TSSOP14 | UCC27223PW.pdf | |
![]() | NAWT220M35V6.3X6.1NBF | NAWT220M35V6.3X6.1NBF NICCOMP SMD | NAWT220M35V6.3X6.1NBF.pdf | |
![]() | 44256--HY534256AJ-70. | 44256--HY534256AJ-70. HY SOJ | 44256--HY534256AJ-70..pdf | |
![]() | KA4L4M-T1(C4) | KA4L4M-T1(C4) NEC SOT523 | KA4L4M-T1(C4).pdf | |
![]() | CL10RR56CB8ANNNC | CL10RR56CB8ANNNC SAMSUNG SMD | CL10RR56CB8ANNNC.pdf |