창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCS1A330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3973-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCS1A330MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCS1A330, PCS1A330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | V40PW15C-M3/I | DIODE SCHOTTKY 150V 20A SLIMDPAK | V40PW15C-M3/I.pdf | |
![]() | ERG-2SJ302 | RES 3K OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ302.pdf | |
![]() | CMF55210K00BHEK | RES 210K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55210K00BHEK.pdf | |
![]() | 1586024-4 | 1586024-4 TYCO SMD or Through Hole | 1586024-4.pdf | |
![]() | N6118DA | N6118DA M-TEK PCS | N6118DA.pdf | |
![]() | 3250P-1-203LF | 3250P-1-203LF BOURNS SMD or Through Hole | 3250P-1-203LF.pdf | |
![]() | 3366U-1-104 | 3366U-1-104 BOURNS DIP3 | 3366U-1-104.pdf | |
![]() | BYD37D,115 | BYD37D,115 NXP DISCRETE | BYD37D,115.pdf | |
![]() | ATF20V8B-10SI | ATF20V8B-10SI ATMEL SMD or Through Hole | ATF20V8B-10SI.pdf | |
![]() | RN2406(T5L | RN2406(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2406(T5L.pdf | |
![]() | A6635S1DT | A6635S1DT AGGIENT QFP | A6635S1DT.pdf | |
![]() | HD64F3334YCP16 | HD64F3334YCP16 HITACHI QFP | HD64F3334YCP16.pdf |