창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCS1A330MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 1.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3973-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCS1A330MCL1GS | |
관련 링크 | PCS1A330, PCS1A330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MCU08050D6652BP500 | RES SMD 66.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D6652BP500.pdf | |
![]() | C1808X681K202T | C1808X681K202T HEC SMD or Through Hole | C1808X681K202T.pdf | |
![]() | EKMM201VSN181MN25S | EKMM201VSN181MN25S NIPPON DIP | EKMM201VSN181MN25S.pdf | |
![]() | TDA3730 | TDA3730 PHILIPS DIP28 | TDA3730.pdf | |
![]() | KV1311 | KV1311 TOKO TO-92 | KV1311.pdf | |
![]() | 1S2190 | 1S2190 NEC SMD or Through Hole | 1S2190.pdf | |
![]() | MMK5224K100L4 | MMK5224K100L4 EVOX SMD or Through Hole | MMK5224K100L4.pdf | |
![]() | FZOS | FZOS ORIGINAL 3SOT23 | FZOS.pdf | |
![]() | APR3002-15BI-TRL | APR3002-15BI-TRL ANPEC SOT23-5 | APR3002-15BI-TRL.pdf | |
![]() | ALC10A221CF450 | ALC10A221CF450 BHC SMD or Through Hole | ALC10A221CF450.pdf | |
![]() | IVL3222IA | IVL3222IA INTERSIL SOP20 | IVL3222IA.pdf | |
![]() | KBJ4O6 | KBJ4O6 YJ/HY SMD or Through Hole | KBJ4O6.pdf |